2021年7月9日中科院正式发声,国产高端芯片即将量产,已摆脱美国专利钳制

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  在5G、互联网等技术的推动下,芯片所扮演“数字粮食”的角色日益凸显,而作为5G、手机等产业较为领先的国家,我国对芯片的需求也在日益提升。在芯片领域,我国的芯片设计水平不在美国之下;但在制造领域,不得不承认这是我国长期以来被卡脖子的典型,也正是这种原因,让中兴、华为、中芯国际尝到了“断粮之苦”!其根本原因就是在中高端芯片领域没有100%独立自主的技术。

  不过,挑战也是机遇!美国对我国半导体企业的施压,让我们意识到了芯片制造技术国产化的重要性,同时国家为完善半导体产业,相继多次出台了相关的利好政策,同时也公布了“铁令”,要求2025年将芯片自给率提升到70%,这也让我国迎来了一股“造芯潮”!随着时间的推移,芯片产业链各个环节也迎来了一次大跨步!

  根据国内媒体报道,中科院包云岗博士在接受采访时突然发声称,我国经过了多年的耕耘布建,当下国内半导体产业已经开始从高速发展阶段开始向高质量阶段转型,已经具备了28nm、14nm等先进工艺芯片的制造技术,并且将在短期内实现规模量产。

  我们要知道,在芯片制造领域,28nm是一个分界点,14nm、7nm和更先进的5nm,这些工艺是主要用在PC、手机、平板这些电子数码领域。而28nm、50n等更成熟工艺的芯片主要用在家用电器,汽车等领域,数据显示,这些成熟工艺芯片据了半导体市场三分之二左右的份额。

  在数码产品之外,由于更先进的工艺会带来更强的性能、更低的功耗,14nm工艺已经成了当下应用最广泛,最具价值的制造工艺,不管是AI芯片、高端处理器还是在汽车、电器领域比较高端,同时也具有很大发展潜力。

  我国此前虽然可以量产14nm工艺芯片,但需要ASML的DUV光刻机,美国的技术、日本材料。但是,在这些领域,我国在技术方面已经摆脱了美国的专利钳制!

  半导体供应链开始国产化

  在光刻机领域,光刻机巨头上海微电子3月份就完成了28nm精度光刻机的研发,今年年底或明年年初将会实现量产,而包云岗博士的发声,与上海微电子光刻机的量产时间点较为吻合。而媒体报道,28nm精度的光刻机不仅能实现28nm、14nm芯片的量产,同时最高还可能会实现7nm DUV芯片的生产,重要的是这是我们的国产光刻机,完全实现了去美国化。

  光刻材料方面,我国半导体材料巨头南大光电通过多年的研发,其生产的高分辨率ArF光刻胶也达到了国际标准,并获得了海外用户的一笔订单,可以说在光刻胶领域,我国也打破了美日垄断,实现了自主、可控。

  而14nm芯片的量产,这也意味着我国将可以在5G通讯、高性能计算机等方面实现自给自足的需求,华为的5G业务也不用在担心被基站芯片卡脖子。不仅如此,据报道国内已经启动了5nm工艺芯片制造技术的研发,希望能在2021年底打通工艺流程,进而向生产阶段迈进。

  我国在芯片制造技术方面能取得突破,其实一方面要感谢美国,严峻的国际形势让我国在芯片制造方面下定了决心;而另一方面,我们也要感谢背后默默付出的科学家。

  而在芯片工艺提升的关键时刻,我国科研机构、科研企业也应该拿出像明星收入一样的钱鼓励这些科学家,加大对5nm芯片制造技术、第三代半导体的投资和研发,相信我国在半导体领域必然有一天会像航天那样超越美国。


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