专利早讯：华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利；腾龙公布多支新镜头专利

　　腾龙公布多支新镜头专利

　　腾龙公司公布了多支新镜头专利，包含了AS-C和全画幅的变焦镜头：

　　1 18-50mm F3.6-5.3 (APS-C)

　　2 25-115mm F4(全画幅)

　　3 28-120mm F4(全画幅)

　　天马成功无效日本保土谷OLED材料基础专利

　　近日，国家知识产权局公告显示，日本保土谷化学工业株式会社的一件ZL201380036938.2，名称为“掺杂的有机半导体导电性基质材料”的专利被宣告“全部无效”，无效请求人是武汉天马微电子有限公司。

　　移远通信称ITC初裁公司产品不涉及侵犯飞利浦专利权

　　移远通信(603236)披露公告称，美国国际贸易委员会(ITC)行政法官初裁结果表明，公司产品不涉及侵犯飞利浦公司专利权，并未违反《美国1930年关税法》第337条的规定。

　　移远通信表示，飞利浦公司申请的普遍排除令、有限排除令和禁止令请求并未获得ITC批准，公司产品依然可以正常出口至美国。本次337调查，未对公司生产、经营造成实质性影响。

　　华为公开自动驾驶新专利：融合摄像装置和雷达两种传感器

　　华为技术有限公司 4 月 5 日公开了一项车辆可行驶区域检测方法、系统以及采用该系统的自动驾驶车辆相关专利，方法包括：

　　使用神经网络对摄像装置获取的图像数据进行处理以得到障碍物的第一概率分布;

　　根据雷达回波信号的回波时间和回波宽度获得所述障碍物的第二概率分布;

　　根据障碍物的第一概率分布和障碍物的第二概率分布，获得以概率表示的车辆可行驶区域，所述概率表示车辆不可通行的几率。

　　专利文件显示，自动驾驶辅助系统包括摄像装置、至少一个雷达以及处理器，系统被配置可实现方法的技术方案，自动驾驶车辆包括上述的自动驾驶辅助系统。

　　本申请的方法融合了摄像装置和雷达这两种传感器，并将基于两种传感器所获得障碍物分布信息进行融合，融合后的车辆可行驶区域以概率的形式进行表示。从而可以全面地得到车辆周围的障碍物信息，避免了因为摄像装置的盲区或者雷达的探测范围所导致的探测盲区。

　　华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利

　　华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

　　国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

　　专利文件显示，该芯片堆叠封装 (01) 包括：

　　设置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102);

　　所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2);

　　第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2);

　　第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠，第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接;

　　第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接;

　　第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接。

专利查询：https://www.epbiao.com/theme/zhuanlishenqing/