一种用于结合基板的结合装置以及方法的发明专利

802次 2022-06-09 发明专利申请 

一种用于结合基板的结合装置以及方法的发明专利

摘要:

本发明公开涉及一种结合装置(10),该接合装置具有两个卡盘(24,26)、两个气体压力调节器(38,40)和控制单元(32)。卡盘(24,26)各自具有保持表面(46,48),该保持表面带有与对应的气体压力调节器(38,40)流体连接的压力端口(50,52)。控制单元(32)与气体压力调节器(38,40)电气连接和/或无线连接,并且被配置成彼此独立地控制气体压力调节器(38,40)。还设置了可移动地安装在压力端口(50,22)内的销形式的支撑元件(68,70)以测量基材偏转量并调节对应的气体压力,并且还用于向基板(12,14)施加额外的机械压力。两个卡盘(24,26)可以安装在相应的支撑结构(20,22)上以便彼此热隔离。两个卡盘(24,26)的温度可以通过将卡盘(24,26)移动成接触来均衡。卡盘调温装置(30)可以用于均衡两个卡盘(24,26)的温度。结合装置(10)用于通过结合波传播来结合两个基板(12,14)

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