“芯钛科技”完成超亿元融资，已公开9件发明专利申请

　　近日，智能网联汽车芯片厂商上海芯钛信息科技有限公司(以下简称“芯钛科技”)完成超亿元的新一轮融资，投资方包括方广资本、上汽创投等。据了解，本轮融资将用于加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地，进一步丰富公司产品线。

　　MCU即微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。

　　据公司资料显示，上海芯钛信息科技有限公司成立于2017年，作为一家Fabless设计公司，拥有国内多家整车集团公司及跨国企业投资方。“芯钛科技”总部位于上海，在长沙、北京、广州等地设有分支机构，目前行业客户遍及全球近80家整车和零部件供应商，已有多款量产车型上市销售。“芯钛科技”在自主创新的技术研发道路上不断钻研，以推动自主可控的汽车电子芯片及整体信息安全防护体系产业化为目标，在我国汽车智能化、网联化的发展过程中提供相关产品和服务。

　　数据显示，芯钛科技目前共有9件已公开的专利申请，均为发明专利，主要围绕芯片系统、车载通信网等相关领域进行专利布局。

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